1、体积小，重量轻、耗能低、惯性小、谐振频率高、响应时间短，可以嵌入大尺寸系统中使用。以硅为主要材料，硅的强度、硬度和弹性模量与铁相当，密度类似铝。用硅微加工工艺在一片硅片上可同时制造成百上千个MEMS，再切割封装成产品，批量生产可大大降低成本。
2、该系统基本特征有微型化、智能化、多功能、高集成度等。微型化：微机电系统的体积小，尺寸在微米级别，可以在一个硅片上集成多个微小的机械结构。智能化：微机电系统通常具有自动控制和数据处理功能，可以实现传感器、执行器等多种功能。
3、特点： 微小化：由于MEMS技术的制造基于微电子制造技术，能够实现微型化，尺寸小到微米级别。 集成度高：可以将多种功能集成在一个芯片上，形成多功能、高集成度的系统。 高性能：由于其微型化的设计和制造工艺，使得MEMS器件具有优异的性能。
MEMS是微机械（微米/纳米级）与IC集成的微系统，即具有智能的微系统，MEMS基于硅微加工技术但不仅限于它。简单来说，MEMS就是对系统级芯片的进一步集成。我们几乎可以在单个芯片上集成任何东西，像运动装置、光学系统、发音系统、化学分析、无线系统及计算系统等，因此MEMS技术是一门多学科交叉的技术。
MEMS芯片是指微机电系统（Micro-Electro-Mechanical Systems）芯片，也被称为微机电系统集成电路。它是一种集成了微机电系统技术的芯片，可以在其上实现微小尺寸的机械结构、传感器和执行器等功能。简单来说，MEMS芯片是一种将微型机械结构与电子元件结合在一起的芯片。
MEMS芯片，即微机电系统芯片，是一种将微型机械结构与电子元件集成于一体的芯片。这些微型机械结构，例如悬臂梁、微型马达、微镜片和微喷嘴，通常制造在硅基材料上，大小在微米到毫米级别。MEMS技术结合了微纳米制造、传感器技术和集成电路技术，使得在芯片上实现这些微型机械结构成为可能。
第1篇“微机电系统集成技术基础”将引领读者深入理解微机电系统集成的核心原理与设计方法。内容涵盖引言、微机电系统集成与封装设计基础、微系统热管理技术、微机电系统封装主动制冷与热仿真技术、以及微传感器集成封装技术等章节，为读者提供从概念到实践的系统知识。
第十章《微机电系统》将关注微机电系统（MEMS）的研究，介绍其原理、设计、制造与应用，揭示微电子技术在微小尺度上的应用潜力。第十一章《集成电路封装》将阐述集成电路封装技术的重要性，介绍封装材料、封装工艺和封装设计，以及封装对集成电路性能的影响。
微纳系统技术与应用作为现代工程技术的重要领域，融合了材料科学、微电子学、光学和生物工程等多个学科的知识，旨在设计、制造和应用尺寸在微米和纳米级别的系统和器件。本图书目录将系统地介绍微纳系统技术的基础、应用和发展趋势。
全称Micro Electromechanical System 微机电系统 MEMS（Micro Electromechanical System，即微电子机械系统）是指集微型传感器、执行器以及信号处理和控制电路、接口电路、通信和电源于一体的微型机电系统。概括起来，MEMS具有以下几个基本特点，微型化、智能化、多功能、高集成度和适于大批量生产。
第14章至第15章分析了元件和封装技术，涉及无源元件、传输线元件、集成化、互连、外壳、基板贴装等，这些技术直接影响电路的性能和可靠性。第16章至第17章分别探讨了超导材料及其在微波电路中的应用，以及微机电系统（MEMS）的最新进展，这些领域展示了未来微波电路技术的潜力。
《微电子学概论（第3版）》是在2000年1月北京大学出版社出版的《微电子学概论》一书的基础上形成的。
